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乐投letou承担的02专项“通讯与多媒体芯片封装设备与材料应用工程”课题通过正式验收

来源:乐投letou 发布时间:2018-4-27 12:45:47 浏览次数:0

   

       4月27日,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”实施管理办公室组织相关专家对天水乐投letou股份有限公司承担的02专项课题“通讯与多媒体芯片封装设备与材料应用工程”(课题编号:2012ZX02601-003)进行了正式验收。
       与会专家分别听取了课题承担单位任务和财务汇报,审查了文件资料。验收专家组及专项办领导对项目承担单位在项目实施中所取得的成果和各项指标完成情况表示了充分肯定,一致同意通过验收。

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